6253

aQFN= advanced QFN, 与一般QFN不一样的是，它的lead是伸出来的，不像传统的QFN lead与molding是平齐的。外观远看和TFBGA有点像，实际封装是完全不同的2个概念。它的优点是不需要植球，不需要substrate。它的缺点是SMT回流时无法中置，所以对贴片要求较高。目前只有MTK的MT6253和MT6326 2款芯片采用这种封装。

Features：1.Low Cost, Profile, and Light weight2.Excellent Thermal / Electrical Performance3.Excellent Anti-drop-&-twist capability4.High I/O count up to 4005.Leadless & multi-row package6.Free-form I/O design7.Power / Ground ring8.Fine lead pitch 0.4mmGND

推荐制作直径为0.27mm的圆形焊盘(按封装库1:1制作)，精度控制在+/-0.02mm – 推荐与IC接地焊盘相同尺寸 (即封装库1：1的面积比例)制作E-Pad.Pad与Pad之间留有阻焊桥.

– 禁止在PCB表层Pin 部位 使用铺铜设计. – 为保证接地性能，RF GND间建议做成网格状走线或将GND Pad连通到内层的GND平面. 表层走线线宽尽量控制在0.2mm以内。

Stencil Opening suggestion for E-pad area:– 推荐钢网开口面积为PCB E-Pad面积的30%～40%.– 推荐钢网开口边缘距离PCB 焊盘边缘0.2mm以上.– 建议将钢网开口区域分割成为边长小于2mm的大小相等方块. Stencil Opening suggestion for Signal Pad：– 推荐采用0.1mm厚的钢网.– 推荐Signal Pad开口边长（直径）在0.27mm~0.28mm之间.– 建议将其外形制作成方形倒角或圆形.