Технология производства микропроцессоров

Основные понятия

Процессор

Функции процессора

Типы микропроцессоров

CISC с полным набором системы команд

RISC с усеченным набором системы команд

VLIW со сверхбольшим командным словом

MISC с минимальным набором системы команд и весьма высоким быстродействием

Процесс изготовления материала

Фаза отчистки кремния от примесей

Потом фаза плавления кремния

Полученный очищенный кремний

Затем болванка переходит на стадию пиления

Распиленная болванка

Потом происходит нанесения фоторезиста

Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом

Подготовка процессора к работе

Весь отработанный фоторезист удаляется специальным химическим раствором

обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер

Теперь пластину помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах»

Осталось соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой

Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех

На следующем этапе процессор упаковывается в подложку