Manufactura de Dispositivos Microelectrónicos
Deposición de película
Las películas se utilizan ampliamente en
el procesamiento de dispositivos microelectrónicos, en particular los tipos aislantes y conductores
Deposición de película
La pulverización
La deposición al vacío
Epitaxia
ocurre cuando la
orientación del cristal del depósito está
relacionada directamente con la orientación del cristal en el sustrato cristalino subyacente
Litografía
Proceso mediante el cual los patrones geométricos que definen los dispositivos se transfieren a la superficie del sustrato
Fotolitografía
División de tono
Litografía de inmersión
Litografía ultravioleta extrema
Litografía de rayos X
Litografía por haz de electrones y haz de iones
BISTURÍ
Metalización y pruebas
Metalización
Los metales
se depositan mediante técnicas de deposición estándar
La planarización
La producción de una superficie plana de dieléctricos entre capas, es fundamental para la reducción de los cortos metálicos y la variación del ancho de línea de la interconexión
Empaquetado y unión de cables
Una vez que el chip se ha adherido a su sustrato, debe conectarse eléctricamente a los cables del paquete.
El proceso de empaquetado determina en gran medida el costo total de cada circuito integrado completo, ya que los circuitos se producen en masa en la oblea, pero luego se empaquetan individualmente
Salas limpias
Las salas blancas son fundamentales para la producción de circuitos integrados, hecho que puede ser apreciado señalando la escala de fabricación a realizar.
Los cuartos limpios están diseñados de tal manera que la limpieza en
áreas críticas de procesamiento es mejor que en el cuarto limpio en general
Oxidación
El crecimiento de una capa de óxido como
resultado de la reacción del oxígeno con el material del sustrato
Oxidación seca
Oxidación húmeda