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da Jesus Armando Arce Baldenebro mancano 6 anni

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Procesadores en distintos dispositivos

En 2016 se presentó un procesador con arquitectura de 64 bits y tecnología de 16 nm, compuesto por cuatro núcleos, dos de ellos Twister funcionando a 2.34 GHz y otros dos a 1.15 GHz.

Procesadores en distintos dispositivos

Tamaño de la pantalla: 65 pulgadas. Resolución: UHD 4K. Formato y tipo de pantalla: 16:9 / QLED. Compatible HDR: Sí. Sistema operativo: Sí, Tizen. Sonido: Dolby Digital Plus/ DTS (sistema 4.2, 60W). Conectividad: Sí, LAN/ WiFi / Bluetooth. Conexiones: 4 HDMI / 3 USB / 1 óptico / ranura CI. Dimensiones y peso con soporte: 144,9 x 86,2 x 30,6 cm/ 30 kg.Tamaño de la pantalla: 65 pulgadas. Resolución: UHD 4K. Formato y tipo de pantalla: 16:9 / QLED. Compatible HDR: Sí. Sistema operativo: Sí, Tizen. Sonido: Dolby Digital Plus/ DTS (sistema 4.2, 60W). Conectividad: Sí, LAN/ WiFi / Bluetooth. Conexiones: 4 HDMI / 3 USB / 1 óptico / ranura CI. Dimensiones y peso con soporte: 144,9 x 86,2 x 30,6 cm/ 30 kg.

Tamaño de la pantalla: 65 pulgadas. Resolución: UHD 4K. Formato y tipo de pantalla: 16:9 / OLED. Compatible HDR: Sí. HDR10, HLG y Dolby Vision. Sistema operativo: Sí, Web OS 3.5. Sonido: Dolby Atmos/DTS (sistema 4.2, 60W). Conectividad: Sí, LAN/ WiFi / Bluetooth. Conexiones: 4 HDMI/ 3 USB / 1 óptico / ranura CI. Dimensiones y peso con soporte: 145 X 90,3 X 19,8 cm / 7,6 kg.

General Arquitectura 64 bits Instrucciones ARMv8-A Tecnología 20 nm CPU Núcleos totales 10 Principales 2x Cortex-A72 a 2.5 GHz Secundarios 4x Cortex-A53 a 2.0 GHz Terciarios 4x Cortex-A53 a 1.4 GHz Ifaz. memoria LPDDR3 a 933 MHz Lectura NAND eMMC 5.1

Modelo APL1W24 Arquitectura 64 bits Instrucciones ARMv8-A Tecnología 16 nm Fecha presentación 7 de septiembre de 2016 CPU Núcleos totales 4 Principales 2x Twister a 2.34 GHz Secundarios 2x a 1.15 ? GHz Ifaz. memoria LPDDR4 a 1600 MHz Cache L1 64 KB x4 Cache L1 Datos 64 KB x4 Cache L2 3072 KB Cache L3 8192 KB

Arquitectura de CPU 4 núcleos Cortex A72 a 2,3GHz junto a 4 núcleos Cortex A53 a 1,8Ghz 4 núcleos Cortex A57 a 2GHz y 4 núcleos A53 a 1,55GHz Chip gráfico Mali T880 MP4 Adreno 430 Memoria LPDDR4 a 1333MHz LPDDR4 a 1600MHz Conectividad LTE LTE Cat 6 LTE Cat 9

El Snapdragon 820 usa una tecnología de fabricación FinFET de 14 nm de Samsung (la misma que emplea Samsung en sus procesadores Exynos 7420 de los terminales Galaxy S6 y S6 Edge) y una configuración de cuatro núcleos para su flamante CPU Kyro de 64 bits y 2,2 GHz.

Litografía 28 nm Procesador Núcleos 8 Subprocesos 8 Frecuencia base 1.6 GHz Caché L2 4096 KB Memoria Interfaz de memoria GDDR5

N.° de núcleos de CPU: 2 N.° de subprocesos: 4 N.° de núcleos de GPU: 3 Reloj base 2.5GHz Reloj de aumento máx. 3.4GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 1MB Caché L3 total 4MB

Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.00 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI TDP 35 W

Procesadores en distintos dispositivos

AMD JAGUAR(Consolas Xbox One y PS4)

LG OLED W7(Smart TV)

Samsung QE65Q9(Smart TV)

PROCESADOR INTEL® CORE™ i7-8500Y

Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 1.50 GHz Frecuencia turbo máxima 4.20 GHz Caché 4 MB SmartCache Velocidad del bus 4 GT/s OPI TDP 5 W Frecuencia de incremento de TDP configurable 1.60 GHz Incremento de TDP configurable 7 W Frecuencia de descenso de TDP configurable 600 MHz Descenso de TDP configurable 3.5 W

Kirin 950(Tablet)

Snapdragon 820(Tablet)

PROCESADOR INTEL® CORE™ i3-7100H(Laptop)

AMD Ryzen™ Threadripper™ 2990WX de 2.º generación

Procesador : AMD Ryzen™ Threadripper™ 2990WX Cant. de núcleos/subprocesos: 32·n/64·s Frecuencia de reloj de XFR (GHz): 4.2 Frecuencia máx./base: 4,2 GHz/3 GHz Potencia: 250·W Caché total (L2·+L3): 80·MB Carriles PCIe 3.0: 64

Helio X25(SmartPhone)

Apple A10(Smartphone)

AMD Ryzen™ 3 2200U con gráficos Radeon™ Vega 3