IEEE - Guía para la Seguridad de puesta a tierra en Subestaciones de C.A.

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IEEE - Guía para la Seguridad de puesta a tierra en Subestaciones de C.A.

16. Diseño de sistema de puesta a tierra

16.8 Uso del análisis de computadora en el diseño de la malla

16.7 Aplicación de las ecuaciones de EM y Es

16.6 Refinamiento del diseño preliminar

16.5 Cálculo de voltajes máximos de paso y de la malla

16.5.2 Tensión de paso (Es)

16.5.1 Tensión de malla (Em)

16.4 Procedimiento de diseño

16.3 Índice de los parámetros de diseño

16.2 Los Parámetros Crítico

16.2.5 Geometría de la cuadrícula

16.2.4 Resistividad de la capa superficial (ρs)

16.2.3 Resistividad del suelo (ρ)

16.2.2 La duración de falla (tf) y la duración de choque (ts

16.2.1 Máxima Corriente de la Malla (IG)

16.1 Criterios de diseño

14. Evaluación de la Resistencia de Tierra

14.6 Electrodos de Cemento Revestido

14.5 Tratamiento del suelo para reducir la resistividad

14.4 Nota sobre la Resistencia a Tierra de Electrodos Primarios

14.3 Ecuaciones de Schwarz

14.2 Simplificado de Cálculos

14.1 Requisitos Habituales

13. Estructura del suelo y selección del modelo de suelo

13.4 Interpretación de las mediciones de Resistividad del Suelo

13.4.2 Supuestos suelos no uniforme

13.4.2.4 Modelo de Suelo Multicapa.

13.4.2.3 Comparación del modelo de suelo uniforme y el de dos capas en los sistemas de puesta a tierra.

13.4.2.2 Modelo de suelo de dos capas por el método gráfico

13.4.2.1 Modelo de suelo de dos capas (general)

13.4.1 Suposición del Suelo Uniforme

13.3 Mediciones de Resistividad

13.2 Clasificación de los suelos y rango de resistividad

13.1 Investigación de la estructura del suelo

12. Características del suelo

12.5 El uso de la capa superficial de material

12.4 Efecto de la humedad, temperatura y composición química

12.3 Efecto de la intensidad de la corriente

12.2 Efectos del gradiente de voltaje

12.1 El suelo como medio de conexión a tierra

11. Selección de Conductores y Conexiones

11.3 Factores de Tamaño del Conductor

11.4 Selección de Conexiones

11.3.3 Factores adicionales de Tamaño de Conductor

11.3.2 Corrientes Asimétricas

11.3.2.2 Usando las Tablas de Corrientes Asimétricas

11.3.2.1 Uso del Factor de Disminución

11.3.1 Corrientes Simétricas

11.3.1.2 Simplificación de la Fórmula

11.3.1.1 Formulaciones Alternas

11.2 Elección del Material para los Conductores y los Problemas Relacionados con la Corrosión

11.2.5 Otras consideraciones

11.2.4 Acero

11.2.3 Aluminio

11.2.2 Cobre Revestido de Acero

11.2.1 Cobre

11.1 Requisitos Básicos

10. Consideraciones especiales para los GIS

10.9 Recomendaciones

10.8 Tensión de toque criterios para GIS

10.7 Notas sobre las fundaciones de puesta a tierra de la GIS

10.6 Otros aspectos especiales de la puesta a tierra de las GIS

10.5 Cooperación entre el fabricante y el usuario de la GIS

10.4 Puesta a tierra de los cerramientos

10.3 Corrientes cerradas y circulantes

10.2 Características de las GIS

10.1 Definiciones

10.1.8 Transitorios de Sobretensión Veloces (VFTO)

10.1.7 Transitorios Veloces (VFT):

10.1.6 Voltaje Transitorio Encerrado (TEV)

10.1.5 Cerramiento Discontinuo

10.1.4 Barras Principales de Tierra

10.1.3 Subestación de Aislamiento a Gas (GIS

10.1.2 Corrientes Cerradas

10.1.1 Cerramiento Continuo

9. Principales Consideraciones de Diseño

9.6 Conexiones a la red

9.5 Diseño en Condiciones Difíciles

9.4 Aspectos Básicos de Diseño de la Malla

9.3 Electrodos de Tierra Primarios y Auxiliares

9.2 Concepto General

9.1 Definiciones

9.1.6 Barras Principales de Tierra

9.1.5 Sistema de Tierra

9.1.4 Mallado a Tierra

9.1.3 Malla de Tierra

9.1.2 Electrodo a Tierra

9.1.1 Electrodo de Tierra Auxiliar

8. Criterios de Tensión Tolerable

8.5 Efecto de las Corrientes de Tierra Sostenida

8.4 Situaciones Típicas de una Descarga en Subestaciones con Aislamiento a Gas

8.3 Criterios para Tensión de Toque y de Paso

8.2 Situaciones Típicas de Choque

8.1 Definiciones

8.1.6 Voltaje Transferido:

8.1.5 Tensión de Toque o Contacto

8.1.4 Tensión de Paso

8.1.3 Tensión de Contacto Metal-Metal

8.1.2 Tensión de Malla

8.1.1 Margen de Potencial de Tierra (GPR)

7. Circuito de Tierra Accidental

7.4 Efectos de una Fina Capa de Material en la Superficie

7.3 Circuito Equivalente Accidental

7.2 Rutas de Corrientes a través del Cuerpo

7.1 La Resistencia del Cuerpo Humano

6. Corriente Límite Tolerable por el Cuerpo

6.4 Nota sobre la Re-Conexión

6.3 Comparación de las Ecuaciones Dalziel y la Curva de Biegelmeier

6.2 Hipótesis Alternativas

6.1 Fórmula de Duración

5. Rango de Corriente Tolerable

5.3 Importancia del Despeje de la Falla a Alta Velocidad

5.2 Efecto de la Magnitud y Duración

5.1 Efecto de la Frecuencia

4. La Seguridad en la Toma de Tierra.

4.2 Condiciones de Peligro

4.1 Problemas Básicos

3. Definiciones

3.34 Relación X / R

3.33 Transitorios de Sobretensión Veloces (VFTO)

3.32 Transitorios Veloces (VFT):

3.31 Voltaje Transitorio Encerrado (TEV)

3.30 Voltaje Transferido

3.29 Tensión de Toque o Contacto

3.27 Corriente Simétrica de la Malla

3.26 Material de Superficie

3.25 Reactancia Subtransitoria

3.24 Tensión de Paso

3.23 Electrodos de Tierra Primaria

3.22 Cerramiento Discontinuo

3.21 Tensión de Contacto Metal-Metal

3.19 Máxima Corriente de Malla

3.18 Barras Principales de Tierra

3.17 Sistema de Tierra

3.16 Mallado de Tierra

3.15 Circuito de Retorno a Tierra

3.14 Margen de Potencial de Tierra (GPR)

3.13 Malla de Tierra

3.12 Electrodo a Tierra

3.11 Corriente de Tierra

3.10 Aterrado

3.9 Tierra

3.8 Subestación de Aislamiento a Gas (GIS)

3.7 Factor de División de Corriente de Falla

3.6 Corrientes Cerradas

3.5 Corriente de Falla Asimétrica Efectiva

3.4 Factor de Decrement

3.3 Desplazamiento DC

3.2 Cerramiento Continuo

3.1 Electrodo de tierra auxiliar

2. Referencias

Como los son del Estándar IEEE 81-1983 al Estándar IEEE 1100-1999 anexos y demas

Esta guía debe utilizarse en conjunción con las siguientes publicaciones. Cuando las siguientes normas sean sustituidas por una revisión aprobada, la revisión se aplicará

1. Información general

1.3 Relación con otros estándares

1.2 Propósito

1.1 Ámbito de aplicación