IEEE - Guía para la Seguridad de puesta a tierra
en Subestaciones de C.A.
16. Diseño de sistema de puesta a tierra
16.8 Uso del análisis de computadora en el diseño de la malla
16.7 Aplicación de las ecuaciones de EM y Es
16.6 Refinamiento del diseño preliminar
16.5 Cálculo de voltajes máximos de paso y de la malla
16.5.2 Tensión de paso (Es)
16.5.1 Tensión de malla (Em)
16.4 Procedimiento de diseño
16.3 Índice de los parámetros de diseño
16.2 Los Parámetros Crítico
16.2.5 Geometría de la cuadrícula
16.2.4 Resistividad de la capa superficial (ρs)
16.2.3 Resistividad del suelo (ρ)
16.2.2 La duración de falla (tf) y la duración de choque (ts
16.2.1 Máxima Corriente de la Malla (IG)
16.1 Criterios de diseño
14. Evaluación de la Resistencia de Tierra
14.6 Electrodos de Cemento Revestido
14.5 Tratamiento del suelo para reducir la resistividad
14.4 Nota sobre la Resistencia a Tierra de Electrodos Primarios
14.3 Ecuaciones de Schwarz
14.2 Simplificado de Cálculos
14.1 Requisitos Habituales
13. Estructura del suelo y selección del modelo de suelo
13.4 Interpretación de las mediciones de Resistividad del Suelo
13.4.2 Supuestos suelos no uniforme
13.4.2.4 Modelo de Suelo Multicapa.
13.4.2.3 Comparación del modelo de suelo uniforme y el de dos capas en los sistemas de puesta a tierra.
13.4.2.2 Modelo de suelo de dos capas por el método gráfico
13.4.2.1 Modelo de suelo de dos capas (general)
13.4.1 Suposición del Suelo Uniforme
13.3 Mediciones de Resistividad
13.2 Clasificación de los suelos y rango de resistividad
13.1 Investigación de la estructura del suelo
12. Características del suelo
12.5 El uso de la capa superficial de material
12.4 Efecto de la humedad, temperatura y composición química
12.3 Efecto de la intensidad de la corriente
12.2 Efectos del gradiente de voltaje
12.1 El suelo como medio de conexión a tierra
11. Selección de Conductores y Conexiones
11.3 Factores de Tamaño del Conductor
11.4 Selección de Conexiones
11.3.3 Factores adicionales de Tamaño de Conductor
11.3.2 Corrientes Asimétricas
11.3.2.2 Usando las Tablas de Corrientes Asimétricas
11.3.2.1 Uso del Factor de Disminución
11.3.1 Corrientes Simétricas
11.3.1.2 Simplificación de la Fórmula
11.3.1.1 Formulaciones Alternas
11.2 Elección del Material para los Conductores y los Problemas Relacionados con la
Corrosión
11.2.5 Otras consideraciones
11.2.4 Acero
11.2.3 Aluminio
11.2.2 Cobre Revestido de Acero
11.2.1 Cobre
11.1 Requisitos Básicos
10. Consideraciones especiales para los GIS
10.9 Recomendaciones
10.8 Tensión de toque criterios para GIS
10.7 Notas sobre las fundaciones de puesta a tierra de la GIS
10.6 Otros aspectos especiales de la puesta a tierra de las GIS
10.5 Cooperación entre el fabricante y el usuario de la GIS
10.4 Puesta a tierra de los cerramientos
10.3 Corrientes cerradas y circulantes
10.2 Características de las GIS
10.1 Definiciones
10.1.8 Transitorios de Sobretensión Veloces (VFTO)
10.1.7 Transitorios Veloces (VFT):
10.1.6 Voltaje Transitorio Encerrado (TEV)
10.1.5 Cerramiento Discontinuo
10.1.4 Barras Principales de Tierra
10.1.3 Subestación de Aislamiento a Gas (GIS
10.1.2 Corrientes Cerradas
10.1.1 Cerramiento Continuo
9. Principales Consideraciones de Diseño
9.6 Conexiones a la red
9.5 Diseño en Condiciones Difíciles
9.4 Aspectos Básicos de Diseño de la Malla
9.3 Electrodos de Tierra Primarios y Auxiliares
9.2 Concepto General
9.1 Definiciones
9.1.6 Barras Principales de Tierra
9.1.5 Sistema de Tierra
9.1.4 Mallado a Tierra
9.1.3 Malla de Tierra
9.1.2 Electrodo a Tierra
9.1.1 Electrodo de Tierra Auxiliar
8. Criterios de Tensión Tolerable
8.5 Efecto de las Corrientes de Tierra Sostenida
8.4 Situaciones Típicas de una Descarga en Subestaciones con Aislamiento a Gas
8.3 Criterios para Tensión de Toque y de Paso
8.2 Situaciones Típicas de Choque
8.1 Definiciones
8.1.6 Voltaje Transferido:
8.1.5 Tensión de Toque o Contacto
8.1.4 Tensión de Paso
8.1.3 Tensión de Contacto Metal-Metal
8.1.2 Tensión de Malla
8.1.1 Margen de Potencial de Tierra (GPR)
7. Circuito de Tierra Accidental
7.4 Efectos de una Fina Capa de Material en la Superficie
7.3 Circuito Equivalente Accidental
7.2 Rutas de Corrientes a través del Cuerpo
7.1 La Resistencia del Cuerpo Humano
6. Corriente Límite Tolerable por el Cuerpo
6.4 Nota sobre la Re-Conexión
6.3 Comparación de las Ecuaciones Dalziel y la Curva de Biegelmeier
6.2 Hipótesis Alternativas
6.1 Fórmula de Duración
5. Rango de Corriente Tolerable
5.3 Importancia del Despeje de la Falla a Alta Velocidad
5.2 Efecto de la Magnitud y Duración
5.1 Efecto de la Frecuencia
4. La Seguridad en la Toma de Tierra.
4.2 Condiciones de Peligro
4.1 Problemas Básicos
3. Definiciones
3.34 Relación X / R
3.33 Transitorios de Sobretensión Veloces (VFTO)
3.32 Transitorios Veloces (VFT):
3.31 Voltaje Transitorio Encerrado (TEV)
3.30 Voltaje Transferido
3.29 Tensión de Toque o Contacto
3.27 Corriente Simétrica de la Malla
3.26 Material de Superficie
3.25 Reactancia Subtransitoria
3.24 Tensión de Paso
3.23 Electrodos de Tierra Primaria
3.22 Cerramiento Discontinuo
3.21 Tensión de Contacto Metal-Metal
3.19 Máxima Corriente de Malla
3.18 Barras Principales de Tierra
3.17 Sistema de Tierra
3.16 Mallado de Tierra
3.15 Circuito de Retorno a Tierra
3.14 Margen de Potencial de Tierra (GPR)
3.13 Malla de Tierra
3.12 Electrodo a Tierra
3.11 Corriente de Tierra
3.10 Aterrado
3.9 Tierra
3.8 Subestación de Aislamiento a Gas (GIS)
3.7 Factor de División de Corriente de Falla
3.6 Corrientes Cerradas
3.5 Corriente de Falla Asimétrica Efectiva
3.4 Factor de Decrement
3.3 Desplazamiento DC
3.2 Cerramiento Continuo
3.1 Electrodo de tierra auxiliar
2. Referencias
Como los son del Estándar IEEE 81-1983 al Estándar IEEE 1100-1999 anexos y demas
Esta guía debe utilizarse en conjunción con las siguientes publicaciones. Cuando las
siguientes normas sean sustituidas por una revisión aprobada, la revisión se aplicará
1. Información general
1.3 Relación con otros estándares
1.2 Propósito
1.1 Ámbito de aplicación
