LAYOUT SEMINAR1

6253

Main topic

ROUTING

POWER

AUDIO POWER'S GND NEED GOOD CONNECTED

VBAT

TOPLOGY

SEPARATE G3 AND F2'S VBAT FROM OTHER

SEPARATE VBAT FOR E15,F16&E17&D18

SENSITIVE NETS

OTHER

Subtopic

TOUCH PANNAL

SIMCLK

USB

90OHM

GND SHIELDING

32K CRYSTAL

CAMERA

DATA INNER LAYER

MCLK

PCLK

MEMORY

ECLK

DATA

SPEAKER 20MIL

APC

BT_CLK

GND

GND_SX

GND _RFVCO

TCXO

RX&TX

concept

PLACEMENT

Concept

BB CRYSTAL

PMU POWER

RF

ANTENNA

RFTCXO

PA

ASM

SAW

ANALOG POWER

AUDIO

MIC

PACKAGE

SMT

stencil

Stencil Opening suggestion for E-pad area:

– 推荐钢网开口面积为PCB E-Pad面积的30%～40%.

– 推荐钢网开口边缘距离PCB 焊盘边缘0.2mm以上.

– 建议将钢网开口区域分割成为边长小于2mm的大小相等方块.

Stencil Opening suggestion for Signal Pad：

– 推荐采用0.1mm厚的钢网.

– 推荐Signal Pad开口边长（直径）在0.27mm~0.28mm之间.

– 建议将其外形制作成方形倒角或圆形.

routing

– 禁止在PCB表层Pin 部位 使用铺铜设计.

– 为保证接地性能，RF GND间建议做成网格状走线或将GND Pad连通到内层的GND平面. 表层走线线宽尽量控制在0.2mm以内。

pcb decal

推荐制作直径为0.27mm的圆形焊盘(按封装库1:1制作)，精度控制在+/-0.02mm

– 推荐与IC接地焊盘相同尺寸 (即封装库1：1的面积比例)制作E-Pad.

Pad与Pad之间留有阻焊桥.

AQFN

compare with TFBGA&QFN

Features

Features：

1.Low Cost, Profile, and Light weight

2.Excellent Thermal / Electrical Performance

3.Excellent Anti-drop-&-twist capability

4.High I/O count up to 400

5.Leadless & multi-row package

6.Free-form I/O design

7.Power / Ground ring

8.Fine lead pitch 0.4mmGND

definition

aQFN= advanced QFN, 与一般QFN不一样的是，它的lead是伸出来的，不像传统的QFN lead与molding是平齐的。外观远看和TFBGA有点像，实际封装是完全不同的2个概念。

它的优点是不需要植球，不需要substrate。它的缺点是SMT回流时无法中置，所以对贴片要求较高。

目前只有MTK的MT6253和MT6326 2款芯片采用这种封装。

FUNCTION

RF/PMU/BB

6139

6318

6225